UB-C5521 / 公司档案
朗矽科技
外文名Laun Chip
- 总部
- 上海 · 中国
- 地区
- 华东
最近变化
按事件日期排序，最多 3 条- 融资朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资2026-09-24Pre-A+未标记为已核查
2026年9月24日，据36氪报道，中国硅基无源器件先进封装公司朗矽科技完成近2亿元人民币Pre-A+轮融资，高瓴创投、智微资本、商汤国香等投资。
关键数据
源表美元估算尚未收录可展示的财务数据。
分区速览
业务与定位
尚未收录公司简介。
融资
金额按原始记录呈现，美元数值为源表估算已收录 1 条融资记录。最近一轮融资轮次 Pre-A+，日期 2026-09-24，金额原文「近2亿元人民币」。
估值
估值按原始记录呈现，美元数值为源表估算已收录 1 条估值记录。
收入
尚未收录收入记录。
尚未收录可绘制的收入数据。
尚未收录收入记录。
重要事件
保留标题、详情与来源融资朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资
2026年9月24日，据36氪报道，中国硅基无源器件先进封装公司朗矽科技完成近2亿元人民币Pre-A+轮融资，高瓴创投、智微资本、商汤国香等投资。
来源：36氪2026-09-24原文未标记为已核查
产品与技术
代表产品
尚未收录关联产品。
公开产品矩阵
尚未收录产品。
团队
尚未收录关联人物。
引用与边界
答案简报
朗矽科技（UB-C5521）。总部位于上海（华东）。
引用格式
UniqueBase：《朗矽科技》（UB-C5521），最近更新于 2026-10-08，https://id--1863156737900573-5aba7b40bf5e48ca8be5896e57b70eca.superun.yun/companies/ub-c5521（Markdown：https://id--1863156737900573-5aba7b40bf5e48ca8be5896e57b70eca.superun.yun/companies/ub-c5521.md；JSON：https://id--1863156737900573-5aba7b40bf5e48ca8be5896e57b70eca.superun.yun/companies/ub-c5521.json）
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常见问答
常见问题
- 朗矽科技位于哪个城市？
- 朗矽科技位于上海（华东）。
- 朗矽科技的资料最近更新时间？
- UniqueBase 上该条目的资料最近更新于 2026-10-08。
信息来源
来自同步记录，尚未拆分到具体字段。
数据出口
同行业
尚未收录可对照的同行业公司。
同城
名称消歧
尚未收录同名条目。
其它名称：Laun Chip、上海朗矽科技有限公司；以编号 UB-C5521 为准