UB-C3510 / 公司档案
亿铸科技
大算力AI芯片设计商
- 行业
- 芯片
- 总部
- 苏州 · 中国
- 地区
- 华东
- 成立
- 2020-06-08
- 阶段
- A轮
最近变化
按事件日期排序，最多 3 条- 融资亿铸科技完成股权投资融资2025-09-09股权投资未标记为已核查
- 融资亿铸科技完成数亿元PreA轮融资2024-10-08PreA轮未标记为已核查
- 融资亿铸科技完成1亿元战略投资融资2024-05-09战略投资未标记为已核查
关键数据
源表美元估算尚未收录可展示的财务数据。
分区速览
业务与定位
亿铸科技是一家大算力AI芯片设计商
融资
金额按原始记录呈现，美元数值为源表估算已收录 4 条融资记录。最近一轮融资轮次 股权投资，日期 2025-09-09，金额原文「未披露」。
估值
估值按原始记录呈现，美元数值为源表估算已收录 4 条估值记录。
收入
尚未收录收入记录。
尚未收录可绘制的收入数据。
尚未收录收入记录。
重要事件
保留标题、详情与来源融资亿铸科技完成股权投资融资
来源：烯牛数据2025-09-09未标记为已核查
融资亿铸科技完成数亿元PreA轮融资
来源：烯牛数据2024-10-08未标记为已核查
融资亿铸科技完成1亿元战略投资融资
来源：烯牛数据2024-05-09未标记为已核查
融资亿铸科技完成战略投资融资
来源：烯牛数据2022-12-01未标记为已核查
产品与技术
代表产品
公开产品矩阵
| 产品 | 简介 | 分类 | 编号 |
|---|---|---|---|
| 亿铸科技 | 亿铸科技是一家大算力AI芯片设计商，能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片。其技术可满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求，可解决传统AI芯片“存储墙”“能耗墙”“编译墙”的问题。 | 硬件 | UB-D455 |
团队
| 姓名 | 身份 | 编号 |
|---|---|---|
| DAPENG XIONG | 创始人、董事长兼CEO | UB-P275 |
引用与边界
答案简报
亿铸科技（UB-C3510）：亿铸科技是一家大算力AI芯片设计商。行业为芯片，总部位于苏州（华东），发展阶段为A轮，成立于 2020-06-08。
引用格式
UniqueBase：《亿铸科技》（UB-C3510），最近更新于 2026-10-05，https://id--1863156737900573-5aba7b40bf5e48ca8be5896e57b70eca.superun.yun/companies/yizhukeji（Markdown：https://id--1863156737900573-5aba7b40bf5e48ca8be5896e57b70eca.superun.yun/companies/yizhukeji.md；JSON：https://id--1863156737900573-5aba7b40bf5e48ca8be5896e57b70eca.superun.yun/companies/yizhukeji.json）
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常见问答
常见问题
- 亿铸科技属于什么行业？
- 亿铸科技属于芯片行业。
- 亿铸科技位于哪个城市？
- 亿铸科技位于苏州（华东）。
- 亿铸科技处于什么发展阶段？
- 亿铸科技处于A轮。
- 亿铸科技成立于哪一年？
- 亿铸科技成立于 2020 年。
- 亿铸科技的资料最近更新时间？
- UniqueBase 上该条目的资料最近更新于 2026-10-05。
信息来源
来自同步记录，尚未拆分到具体字段。
数据出口
同行业
同城
名称消歧
尚未收录同名条目。
编号 UB-C3510